本文摘要：因应巨量资料(BigData)来袭，资料中心业者于是以集中力量规画100G，甚至400G互连网路；而硅光子(SiliconPhotonics)技术由于可超过更高光电统合度，构建比铜缆更高频宽、较低延后且不具成本效益的光通讯传输，因而日益受到市场注目。 10多年来，还包括英特尔(Intel)、IBM、惠普(HP)、甲骨文(Oracle)及思科(Cisco)等前五百大企业均致力于硅光子学(SiliconPhotonics)技术的研发，目前仅有平稳朝向商业化发展。

因应巨量资料(BigData)来袭，资料中心业者于是以集中力量规画100G，甚至400G互连网路；而硅光子(SiliconPhotonics)技术由于可超过更高光电统合度，构建比铜缆更高频宽、较低延后且不具成本效益的光通讯传输，因而日益受到市场注目。　　10多年来，还包括英特尔(Intel)、IBM、惠普(HP)、甲骨文(Oracle)及思科(Cisco)等前五百大企业均致力于硅光子学(SiliconPhotonics)技术的研发，目前仅有平稳朝向商业化发展。由于现有技术已无法获取符合成本效益的解决方案，100G资讯中心(DataCenter)可说是硅光子学在近期内最佳的商业化机会。

　　Ovum指出，100G网路的硅光子技术商业化是迈进400G以上点对点的最佳跳板。虽然南北商业化仍是漫漫长路，但当作铜导线的抗衡者，硅光子技术在供应链中毁坏市场的力量已慢慢显露。　　频宽市场需求驱动光学元件演变　　资讯中心日益不断扩大，其结构需调整以促进应用于装置效能，同时因扁平化网路结构及对于低处置能力与较低延后等市场需求，使资讯中心内相连量与频宽急剧减少。　　为符合这些市场需求，资讯中心营运商将从2016年开始朝100G迈向，此举将带给高度光电统合市场需求，为入门厂商及材料系统(MaterialSystem)打开机会大门。

以现有光学元件技术为基础的第一代100G光网路模组尺寸过大，价格也高昂，因此100G网路的经常出现将不会性刺激接下来几代技术持续执着小尺寸、低成本。　　过去10年在硅基光学功能工具组(ToolboxofSilicon-basedOpticalFunctions)的研发工作及资讯中心的100G相连，都带给商业化的绝佳机会。光电必须高度统合以获取小PCB、低耗能的解决方案，而硅光子学技术即为符合这些市场需求的理想自由选择，商业化将能更进一步协助供应商加快制作过程、测试及纸盒步骤。

　　硅光子统合有助发展400G网路　　完全所有关于硅光子学的辩论都指出低成本是主要驱动力，但设备的效能才是重点。每个转入光学通讯市场的新技术都需收手打破现有技术的高效能，才能获得广泛应用。100G资讯中心网络量预计将相比之下不及现有硅基产品，似乎无法符合节省成本市场需求，因此效能不应是首要重点，特别是在必须高度统合之时。

　　统合对硅光子学而言是强而有力的资产，更对400G网路充满著吸引力。针对能获取类似于解决方案的现有技术，业界目前于是以著手解决问题此问题，其中光电统合将不会是硅光子学最重要的资产，此外，虽然100G网路是理想的转入点，但更高层级的统合则必须400G以上网路，这为硅光电技术带给绝佳机会，乘势冲破与现有技术之间的差距。

　　硅光子学带给破坏性力量仍须要数年才以求显露。由于设备厂商于是以渐渐和光学元件供应行横向统合(思科与Mellanox即为二例)，再加英特尔与意法半导体(ST)等新的入积体电路厂商重新加入，硅光子学对供应链影响已显而易见，但须积累才能确实带给破坏性力量。

　　随着资料速率的提高，光学代替铜线传导的能力也回来提高，但对于如此高频长的网络市场需求还须经数年累积。所有条件均已所在之处，打算符合市场对更高频宽的市场需求，而硅光子商业化生态系统也开始创建，但这项技术离月上市部署，还必须一段时间。

　　硅光子市场需求热度上升　　消费者现于是以执着随时随地化(Anywhereization)。Anywhereization是由电信业者TeliaSonera新创之词，代表在任何装置上都能随时随地以便宜价格用于数位媒体。　　除消费者、公司行号、服务供应商，以及众多企业家以外，设备与元件厂商也于是以全力谋求物联网(IoT)的机会，以及可供公司行号用于的云端服务。资讯中心和其网路如今正处于市场需求中心，服务供应商因此需获取较慢有效地的低成本资讯中心联结，这代表资讯中心中将不会必须更高频宽、较低延后的矽光子相连。

　　Anywhereization概念必须可观的资讯中心以及网路点对点。看起来Google、Facebook、IBM和微软公司(Microsoft)等网路内容供应商(ICP)于是以坚决获取云端服务，以及消费者联结与企业联结；同时ATT、Verizon及CenturyLink等传统固网通讯服务供应商(CSP)也于是以反攻完全相同机会，两者都将在资讯中心上投放资金。

　　Anywhereization造就网路设备市场的两项转变：财力雄厚的全新终端客户兴起(如ICP)(图1)，以及提升对资讯中心内外网路联结的推崇。　　图1网路供应链架构的转变　　CSP是光学零件的传统终端客户，其开支状况预计不会一路持平到2016年。忽略地，ICP的资本开支不会较慢茁壮，且在2017到2018间打破CSP，双方主要投资对象将不会是资讯中心及涉及设备。

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